M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド Ainex:HT-13

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。

特徴
M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。

M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。

仕様
超低硬度放熱シリコーンパッド
信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
絶縁破壊電圧: 20kV/mm
熱伝導率: 5.2W/m・K
難燃性: UL94 V-0
サイズ: W21×D66×H1mm
1個入
シリコーンゴムリング
温度: -30〜200℃
外径: 16mm
内径: 12mm
厚さ: 2.5mm
2個入
RoHS指令準拠
ご注意
仕様の各種データはメーカー測定値であり、規格値ではありません。。
接着力はありませんので、必ず付属のシリコーンゴムリングをご使用ください。
保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。