マザーボードをケースに固定する際にネジ穴になるスペーサーです。

特徴

• マザーボードをケースに固定する際にネジ穴になるスペーサーです。
• ネジ側 (オス側) もネジ穴側 (メス側) もインチです。

仕様

• ネジ側 (オス側): #6-32×5mm
• ネジ穴側 (メス側): #6-32
• 六角長さ: 6.5mm
• 材質: 真鍮
• 6個入
• RoHS指令準拠 (10物質)

補足

• PB-021Bの型番変更品です。違いはありません。

サポート

• ナットドライバーは六角対辺5mmタイプが適合します。 (2013-01-25)

各社マザーボードに対応する、M.2 SSD固定用ネジセットです。

特徴

• マザーボードにM.2 SSDを固定するためのネジ・スペーサーのセットです。
• 純正品を紛失したときに使います。
• M2／M3ネジ2種に、高さ4mm／6mmのM2／M3スペーサー4種が含まれます。
• ネジピッチとスペーサー高さを各種揃えているので、マザーボードの仕様に合わせて使えます。
• ASRockとASUSはM2、GIGABYTEとMSIはM3が採用されている場合が多いです。 (弊社調べ)　
• 高さ調整用の絶縁グラスワッシャーが付属します。 (水平になっている場合は不要です。)

仕様

• 超低頭ミリネジ (M2×2mm) 2個 (PB-044)
• 超低頭ミリネジ (M3×3mm) 2個
• 六角スペーサー (M2×4mm) 1個
• 六角スペーサー (M2×6mm) 1個
• 六角スペーサー (M3×4mm) 1個
• 六角スペーサー (M3×6mm) 1個
• 絶縁グラスワッシャー (外径8mm×0.5mm) 2個 (PB-020A)
• RoHS指令準拠 (10物質)

補足

• SCM-05の型番変更品です。違いはありません。

ご注意

• スペーサーのネジ (オス側) は約6mmです。マザーボード側ナットを貫通します。マザーボード側ナットがネジの貫通に対応しない場合、使用できません。
• 絶縁グラスワッシャーは高さ調整が必要な場合にだけ使います。
• 製品は汎用品であり、全ての組み合わせにおいて動作を保証するものではありません。

各社マザーボードに対応する、M.2 SSD固定用ネジセットです。

特徴

• マザーボードにM.2 SSDを固定するためのネジ・スペーサーのセットです。
• 純正品を紛失したときに使います。
• M2／M3ネジ2種に、高さ4mm／6mmのM2／M3スペーサー4種が含まれます。
• ネジピッチとスペーサー高さを各種揃えているので、マザーボードの仕様に合わせて使えます。
• ASRockとASUSはM2、GIGABYTEとMSIはM3が採用されている場合が多いです。 (弊社調べ)　
• 高さ調整用の絶縁グラスワッシャーが付属します。 (水平になっている場合は不要です。)

仕様

• 超低頭ミリネジ (M2×2mm) 2個 (PB-044BK)
• 超低頭ミリネジ (M3×3mm) 2個
• 六角スペーサー (M2×4mm+2.5mm) 1個
• 六角スペーサー (M2×6mm+2.5mm) 1個
• 六角スペーサー (M3×4mm+2.5mm) 1個
• 六角スペーサー (M3×6mm+2.5mm) 1個
• 絶縁グラスワッシャー (外径8mm×0.5mm) 2個 (PB-020A)
• RoHS指令準拠 (10物質)

補足

• SCM-05Aのブラック版です。六角スペーサーのネジ長を2.5mmに統一しました。他に違いはありません。
• 三価クロムによる黒メッキ処理のため、表面にムラがあります。
• ナットドライバーは六角対辺5mmタイプが適合します。

ご注意

• 絶縁グラスワッシャーは高さ調整が必要な場合にだけ使います。
• 製品は汎用品であり、全ての組み合わせにおいて動作を保証するものではありません。

純銅製ヒートパイプで冷却力をアップ。両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクセットです。

ヒートパイプ式 M.2 SSD用ヒートシンクセット
特徴
純銅製ヒートパイプで冷却力をアップ。両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクセットです。
直径6mmの純銅製ヒートパイプを1本使用し、冷却効果を高めています。
M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適！
M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。
ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。
両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
ヒートシンクのカバー部分は鏡面仕上げです。ライトアップPCや内部白塗装ケースに好適です。
予備の熱伝導パッド2枚は、貼り直し以外に高さ調整にも使えます。
仕様
ヒートシンク
材質: アルミニウム
カラー: シルバー
サイズ: W22.5×D74.2×H30mm
ブラケット
材質: 鉄
カラー: シルバー
付属品
熱伝導パッド×4 (貼付済2+予備2)
固定用ネジ×8 (取付済4+予備4)
取付方法
SSD両端がマザーボードへの取り付けに干渉しないように、ヒートシンクを熱伝導パッドの上に置きます。
ブラケットのネジ穴で挟む加減を調整して、ネジで固定します。
ご注意
熱伝導パッドの保護フィルムははがしてください。
熱伝導パッドの保護フィルムは裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
AIF-09のNVMeスロットには使えません。基板上の部品と干渉します。
全ての組み合わせでの動作を保証するものではありません。

USB電源動作のARGBコントローラーです。

特徴

• USB Type-A接続でARGB (アドレサブルRGB LED、デジタルLED) 機器の光りかたを制御できます。
• 光りかた68種／速度7段階に調整できます。(機器によってはすべてのモードに対応しません。)
• パソコンだけではなく、USB電源でも使えます。
• ARGB機器を好きな場所で使えます。

仕様

• コネクタ形状: USB Type-A オス⇔ARGB LED 3ピン メス (4ピンコネクタで1ピンはありません)
• 電圧: 5V
• コントローラーボタン
• • MODE+: 光りかたを正順で切替 (68種)
• • SPEED: アニメーション速度 (7段階) ※7速→初期値に循環。速度を変更できないモードがあります。
• • MODE-: 光りかたを逆順で切替 (68種)
• 使用可能LED数 [1]
• • USB 2.0ポート (0.5A供給時): 約8個
• • USB 3.2ポート (0.9A供給時): 約14個
• • USB 1A供給時: 約16個
• • USB 2A供給時: 約33個
• • ※白色／最大輝度／全点灯時の理論値。保証数ではありません。
• 付属品: ARGBオス／オスアダプタ
• ケーブル長: 約40cm

補足

• RLD-CTLD01の型番変更品です。違いはありません。

サポート

• [1] 使用可能数を超えてLEDを接続すると、本製品およびUSBポートを損傷する可能性があります。使用可能数の範囲内でLEDを接続してください。(2024-10-09)
• オン／オフスイッチはありません。 (2023-02-22)
• 光りかたは「複数色のアニメーション」と「単色のアニメーションまたは点滅」です。単色の常時点灯モードはありません。 (2022-10-21)

PCI-E 1x TO 16X ライザーカード

N.ORANIE

PCE164P-N08 VER009S

60cm

マザーボード上のUSB 3.0ヘッダーを2分配します。内蔵USB 3.0機器が多い環境で便利です。

特徴

• USB 3.0ヘッダーが2つになるので、USB 3.0が2ポートから4ポートに増えます。
• USB 3.0ヘッダーが少ないマザーボードで、内蔵USB 3.0接続機器が多い環境の構築に便利です。
• 大型ケースやフロントベイ機器などでUSB 3.0ヘッダーが多数必要な場合におすすめです。
• 基板裏面に貼り付けるための両面テープ付きパッドが付属します。PCケース内の任意の場所に取り付けられます。
• SATA電源ケーブルを接続して、電力を供給します。

仕様

• PCケース内取付用 基板タイプ
• 対応規格: USB 3.0／2.0／1.1
• SuperSpeed USB 対応 (5Gbps: 理論値)
• USBセルフパワー専用
• コネクタ形状
• • マザーボード側: USB 3.0 Standard-A メス
• • 電源ユニット側: SATA電源コネクタ (15ピン) オス
• 対応OS: Windows 10／11
• サイズ: W34×D66.5×H9.2mm (実装部品を含む)
• 付属品
• • マザーボード接続ケーブル (内部USB 3.0 メス⇔USB 3.0 Standard-A オス) (約30cm)
• • 両面テープ付き取付用パッド

ご注意

• SATA電源ケーブルを必ず接続してください。
• 各ポートの性能は接続する内部ヘッダーに準じます。
• 誤った接続をした場合、マザーボードあるいは接続した周辺機器を損傷するおそれがあります。
• 基板上の部品や回路が露出していますので、ショートにご注意ください。

内部USB3.0ヘッダーをフロントUSB Type-Cヘッダーに変更します。

特徴

• マザーボードのUSB 3.0ヘッダーをフロントUSB Type-Cヘッダー (Key-A 20ピン) に変更します。
• フロントUSB Type-Cヘッダーを搭載しない／不足している場合に便利です。
• 動作はUSB 3.0 (USB 3.2 Gen 1) になります。

仕様

• 対応規格: USB 3.2 Gen 1／USB 3.0／2.0／1.1
• SuperSpeed USB 対応 (5Gbps: 理論値)
• コネクタ形状
• • ケーブル側: Key-A 20ピン メス
• サイズ: 約W20×D25×H11.0mm

補足

• ピン配列は仕様に準拠した一般的なものです。
• フロントUSB Type-CヘッダーはKey-A 20ピンヘッダーと仕様では呼ばれています。マザーボードメーカーでは独自の名称を使っている場合があります。また、マザーボードメーカー以外はType-Eと呼んでいる場合があります。
• Key-A 20ピンヘッダーはUSB Type-Cポート1基またはStandard-Aポート1基をサポートします。

ご注意

• コネクタには向きがあります。接続先と天地を合わせてください。
• Key-A 20ピンコネクタは似た形状をしたType-A 2ポート用のKey-B 20ピンヘッダーに接続できません。
• ヘッダー周辺の部品と干渉するおそれがあります。
• 誤った接続をした場合、マザーボードあるいは接続した周辺機器を損傷するおそれがあります。
• 環境により正常に動作しない可能性があります。
• 正常動作しない場合、マザーボードや周辺機器のBIOS・ドライバ・ファームウェアを最新版にする／ケーブルを短くすると改善する可能性があります。
• ピッチが異なるため、ピン配列変換ケーブルEX-002Aは併用できません。
• USB PD (Power Delivery)、DisplayPort Altモードには対応しません。

Intel LGA1700 CPUの反り問題を防止するフレームです。

特徴

• Intel LGA1700 CPUの反り問題を防止するフレームです。
• マザーボード付属のILMと本製品を交換します。
• CPUに金属の枠をつけることで、発熱の改善が期待できます。
• 黒色でパソコン内部の色に合わせやすいです。
• 取り付け用のドライバーが付属します。

仕様

• 対応CPU: Intel LGA1700
• サイズ: W73.5×D54×H5.5mm
• 材質
• • 反り防止フレーム: アルミニウム製
• • T20ドライバー: アルミニウム製
• カラー: ブラック
• 付属品: T20ドライバー

ご注意

• 本製品はパワーユーザー向けパーツです。利用者個人の責任においてご使用ください。
• マザーボード付属のILMを取り外してCPUを使うと、マザーボードとCPUの製品保証が無効になります。
• 本製品の故障またはその使用上生じた直接、間接の損害につきまして弊社はその責を負いません。
• 汎用品につき、全ての環境での動作を保証するものではありません。

標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。

特徴

• Intel純正LGA1700リテールクーラー専用です。
• 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。
• マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。
• スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。
• スプリングネジ固定タイプです。
• マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。

動画

仕様

• バックプレート: SPCC製
• 内容物
• • バックプレート本体
• • スペーサーネジ×4
• • スプリング×4
• • Eリング×4

ご注意

• Intel純正のLGA1700用リテールクーラー専用です。
• 必ず取付説明動画をご覧の上、ご使用願います。
• Eリングの取り付けにはラジオペンチなどの工具が必要です。
• クーラーからネジを外す予定がある場合、Eリングを使用しないでください。取り付け後のリング取り外しは困難です。
• バックプレートに干渉する部品がマザーボード上にないか確認してください。
• 本製品は汎用品であり、全ての組み合わせにおいて動作を保証するものではありません。
• 本製品の不良または取り付けミスによりその他の部品を破損した場合、補償など一切いたしかねますのでご了承ください。ご利用は自己責任でお願いいたします。

サポート

• 取扱説明書 (2022-06-29)

左寄せのため、3.5インチHDD混在環境などで配線しやすいです。

特徴

• 1つの3.5インチベイに2.5インチSSD／HDDを1台取り付けできます。
• 一体型マウンタのため、複数部品を組み合わせる製品に比べて簡単にしっかり固定できます。
• ベイ固定用ネジ穴は3.5インチHDDの前2個または後2個と同一穴間隔です。 [1]
• 左寄せのため、3.5インチHDD混在環境などで配線しやすいです。 [2]
• 内部黒塗装ケースに合わせることで落ち着いた雰囲気を演出します。

仕様

• 3.5インチベイ用
• サイズ: W101.5×D100×H11.55mm
• 材質: アルミニウム
• カラー: ブラック
• 付属品: 固定用ミリネジ×8
• RoHS指令準拠 (10物質)

補足

• HDM-27Aの型番変更品です。違いはありません。

ご注意

• ベイ固定用ネジ穴はミリです。専用インチネジなどで固定するケースには対応しません。
• [1] 3.5インチHDDの前2個に相当する穴間隔は0.6mm長いですが、使用上問題はありません。また、3.5インチHDD両端の穴間隔と一致する固定穴はありません。
• [2] 3.5インチHDD完全一致ではありません。
• 画像のデバイスは製品には含まれません。

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。

特徴

• CPUコアとクーラーの間に塗り、熱伝導の効率を高めるグリスです。
• 熱伝導率9.0W/m・Kの高性能グリスです。標準グリスの約15倍の熱伝導率!! (弊社GS-01との比較)
• 高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。
• 純度99.9%の超微粒子の純銀を含有。
• シリコーンは含まれていません。
• 特殊オイル使用により長期間硬化しません。
• 分離や移動、にじんだりしません。
• 非導電性でショートの心配がありません。 [1]
• 標準的なグリスに比べて、全負荷時に3〜12℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)
• 新採用の小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったことがわかるように設計されています。

仕様

• 熱伝導率: 9.0W/m・K
• 粒子の大きさ: 平均490nm
• 瞬間最大許容温度: 180℃
• 通常許容温度: -50〜130℃
• 内容量: 3.5g (0.08mmの厚さで、約10cm角分ほど塗れます。)
• 付属品: グリス塗布用へら (取扱説明書はウェブよりダウンロードしてください。)
• RoHS指令準拠 (10物質)

補足

• AS-05の型番変更品です。グリス塗布用へらが付属になりました。簡易説明書が付属しなくなりました。他に違いはありません。

ご注意

• [1] 導電性は非常に少ないですが、リード線・回路・端子間などに付着しないようにしてください。
• 最高の性能を発揮するには最大200時間ほどかかります。クロックアップなどの最大発熱を行う前に慣らし運転をしてください。
• 本製品は接着剤ではありません。
• 本製品は自作パソコン用です。他の用途での使用はしないでください。
• 子供やペットの手に届かない場所に保管してください。
• 高温多湿を避け、冷暗所に保管してください。
• 使用後はキャップを元に戻してください。
• 長期保管の際は、わずかな分離を防ぐためキャップ側を下にしてください。ただし再度混ぜれば品質に影響はありません。
• 冷蔵庫などの冷暗所に保管すると分離を低減することができます。
• 巨大な接触面と隙間のため、初期のスロットタイプXeonでの使用は推奨しません。
• さらに詳しくはArctic Silver社サイトをご覧ください。SDS (安全データシート) が入手可能です。国内向けはご用意していません。

サポート

• 使用期限は特に設けられていません。 (2016-02-25)
• 取扱説明書 (2021-03-03)

ケースを安定して置きたい時に

特徴

• ケースなどの振動吸収と滑り止め、設置場所の傷つき防止に効果があります。
• 両面テープ付

仕様

• ケース接触面: 直径32mm
• 接地面: 直径29mm
• 高さ: 8.8mm
• カラー: ブラック
• 4個入
• RoHS指令準拠

補足

• PA-021の型番変更品です。違いはありません。

高い熱伝導率の銀グリスです。

特徴

• 銀ベースの熱伝導グリスです。
• CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。
• 高い熱伝導率。
• 流れず、染み出しが少ない。
• 扱いやすい注射器タイプです。

仕様

• 熱伝導率: 9.24W/m・℃
• 使用温度: 0〜200℃
• 内容量: 1.5g
• RoHS指令準拠 (10物質)

補足

• AK-450-SSの型番変更品です。違いはありません。
• AK-450-5gの姉妹品です。内容量が異なります。塗布用カード型へら、各国語説明書を省略しました。

ご注意

• 子供の手に届かない場所に保管してください。
• 皮膚および目との接触を避けてください。

パソコン本体から離れて、手元でパソコンの電源／リセット操作ができます。USB 2.0ポート付き。

特徴

• パソコン本体から離れて、手元でパソコンの電源／リセット操作ができます。
• 分岐ケーブルを採用しているので、パソコン本体側の電源／リセットスイッチも使用できます。
• 本体の電源／リセットスイッチが故障した場合の代わりとしても役に立ちます。
• マザーボードから電源LEDを延長でき、電源オン時に青色リング部分が青く光ります。
• USB 2.0ポート2個をマザーボードから前面に延長します。USB機器の使用に便利です。
• 底面の両面テープで机に固定できます。
• ドライバ不要。OS標準のドライバで動作します。

動画

仕様

• スイッチ
• • 電源: プッシュスイッチ (ノンロックタイプ)
• • リセット: プッシュスイッチ (ノンロックタイプ)
• USB 2.0ポート
• • 対応規格: USB 2.0／1.1
• • High-Speed (480Mbps) 対応 (理論値)
• • 供給電流: 各ポート最大500mA
• • コネクタ: USB 2.0 Standard-A メス×2
• 本体ケーブル
• • ミニD-Sub15ピンコネクタを使用した専用ケーブル
• • ケーブル長: 約120cm (本体に直付け)
• LED: ブルー
• サイズ
• • 約W88×D88×H32mm (ケーブルを除く)
• カラー: ブラック
• 内部接続用ケーブル付きブラケット
• • フルハイト用ブラケット
• • ミニD-Sub15ピンコネクタを使用した専用ケーブル
• • 電源スイッチ: 2ピンコネクタ メス、2ピンコネクタ オス
• • リセットスイッチ: 2ピンコネクタ メス、2ピンコネクタ オス
• • 電源LED: バラ2ピンコネクタ メス
• • USB 2.0: 2×5ピンコネクタ メス
• • ケーブル長: 約30cm
• 付属品
• • 内部接続用ケーブル付きブラケット

補足

• マザーボード側コネクタのピン配列はガイドラインに準拠した一般的なものです。

ご注意

• 各ポートの性能は接続先に準じます。
• ピン配列が異なるマザーボードはピン配列変換ケーブルEX-001／EX-002もあわせてご利用ください。
• 分岐ケーブルを使用しない場合、出荷時に装着しているカバーを付けたままにしてください。ケース内の通電部分と接触してショートするのを防ぎます。
• 誤った接続をした場合、マザーボードあるいは接続した周辺機器を損傷するおそれがあります。
• 製品は汎用品であり、全ての組み合わせにおいて動作を保証するものではありません。

出荷開始日

• 2018年7月24日

高い熱伝導率で高性能CPU／GPUに最適です。クリーナー・へら付き。

特徴

• CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。
• 優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、高発熱のCPU／GPUにも対応します。
• 非導電性です。
• 塗布／拭き取りしやすい粘度です。
• 特殊なナノダイアモンドを使用しているため、接触する金属の表面を酸化／侵食させません。
• 扱いやすい注射器タイプです。
• 付属のウェットクリーナーでヒートシンクからグリスを効果的に除去できます。
• グリスを塗布する際に便利なへら付き。
• 大容量5g入り。

仕様

• 主成分
• • シリコーン化合物
• • ナノダイヤモンド化合物
• 熱伝導率: 12W/m・K
• 比重: 2.6g/cm³
• 動作温度: -50〜150℃
• カラー: グレー
• 内容量: 5g
• 付属品
• • グリス用ウェットクリーナー
• • グリス塗布用へら

ご注意

• 誤って飲み込んだ場合は、直ちに医師の診断を受けてください。
• 子供やペットの手に届かない場所に保管してください。
• 皮膚および目との接触を避けてください。

熱伝導率11.8W/m・K！ オーバークロック向け高性能熱伝導グリスです。

特徴

• 水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに最適な熱伝達機能を提供します。
• オーバークロックに適しています。
• 熱伝導率に優れています。
• 硬化しません。
• シリコーンフリーです。シリコーンを使用していないため非常に軽量で柔軟性があり、簡単に塗布できます。また、接点障害の要因になる、低分子シロキサンが発生しません。
• 非導電性です。
• 扱いやすい注射器タイプです。
• グリスを塗布する際に便利なへら付き。

仕様

• Thermal Grizzly製 TG-H-001-RS
• 熱伝導率: 11.8W/m・K
• 熱抵抗値: 0.0076K/W
• 電気伝導率: 0pS/m (DIN 51412-1)
• 粘度: 140〜190Pas
• 比重: 2.6g/cm³
• 使用温度: -200〜350℃
• 内容量: 1g
• 付属品: グリス塗布用へら
• RoHS指令準拠

補足

• 2020年6月上旬出荷分より、仕様が変わりました。シリンジが変わりました。半透明でラベル付きから、黒でラベル無しになりました。製品仕様は変わりません。
• パッケージはアイネックスの透明袋になります。

ご注意

• 仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
• 袋に入れて多湿を避け、室温で保管してください。
• 子供やペットの手に届かない場所に保管してください。
• 皮膚および目との接触を避けてください。
• 誤って飲み込んだり目に入ったりした場合は、直ちに医師の診断を受けてください。

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。

特徴

• CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。
• 酸化アルミと酸化亜鉛、立方晶窒化ホウ素の超微粒子が主成分です。
• 高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。
• 超微粒子と新混合技術により、従来品（AS-04）に比べて熱性能と安定性が向上しました。
• 分離や移動、にじんだりしません。
• 非導電性でショートの心配がありません。
• 標準的なグリスに比べて、全負荷時に2〜10℃もCPU温度を下げます。(当社比)
• 小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったことがわかるように設計されています。
• イソプロピルアルコールなどで簡単に拭き取れます。

仕様

• 熱伝導率: 5.1W/m・K
• 粒子の大きさ: 平均360nm
• 瞬間最大許容温度: 185℃
• 通常許容温度: -150〜130℃
• 内容量: 2.7g
  ※0.08mmの厚さで、約10cm角分ほど塗ることができます。
• 簡易説明書付属　※取扱説明書はウェブよりダウンロードしてください。
• RoHS指令準拠

補足

• AS-04の後継品です。粒子サイズと許容温度が変わりました。超微粒子と新混合技術により、熱性能と安定性が向上しました。内容量が2.5から2.7gになりました。熱伝導率は変わりません。

ご注意

• 最高の性能を発揮するには最低25時間ほどかかります。クロックアップなどの最大発熱を行う前に慣らし運転をしてください。
• 本製品は接着剤ではありません。
• 本製品は自作パソコン用です。他の用途での使用はしないでください。
• 子供やペットの手に届かない場所に保管してください。
• 高温多湿を避け、冷暗所に保管してください。
• 使用後はキャップを元に戻してください。
• 長期保管の際は、わずかな分離を防ぐためキャップ側を下にしてください。ただし再度混ぜれば品質に影響はありません。
• 冷蔵庫などの冷暗所に保管すると分離を低減することができます。
• さらに詳しくはArctic Silver社サイトをご覧ください。MSDS (化学物質等安全データシート) が入手可能です。国内向けはご用意していません。

サポート

• 使用期限は特に設けられていません。 (2016-02-25)
• 取扱説明書 (2015-02-10)
• AS-04・AS-04A・AS-05の取扱説明書は注記を除き同一の内容になりました。 (2011-07-21)

HDDの振動を絶縁し、PCケースの共振を防止し、低周波音、ビビリ音の発生を防止する。

シングルファン採用、防音カバー仕様