THETA30 シータ30、ソケット1156専用ベーシックCPUクーラー、バックプレート固定方式、TDP95W scythe:THETA30

THETA30

シータ30、ソケット1156専用ベーシックCPUクーラー、バックプレート固定方式、TDP95W

仕様概略

THETA30(シータ30、1156用)    JAN:4571225047058

外形寸法・・・図示
112 x 112x 高さ75mm(全体)
92 x 92 x 32mm厚(ファン)
ファン回転数 :2200rpm±10%
ノイズ・風量 :30.7dBA / 37.43CFM
本体重量:420g
対応ソケット:intelソケット1156(TDP95Wまで)

付属品:グリス(ヒートシンク 部分に塗布済み)
パッケージサイズ・重量:117×114×100mm・465g

製品の特徴

DEEPCOOLブランドソケット1156用ベーシッククーラー

搭載ファンはハイドロベアリング(流体軸受)を採用

RoHS対応の環境配慮型プロダクト。

※本製品は付属の専用バックプレートによる固定方式となります




12cmサイドフローCPUクーラー scythe:S120i

S120i

PC COOLERブランド、ダイレクトヒートパイプ仕様
12cmサイドフローCPUクーラー、intel/AMD対応

仕様概略

型式・JAN
S120i(12cmサイドフローCPUクーラー) JAN:4571225048161
外形寸法・・・ 図示
幅125×奥行59×高さ153mm(クーラー本体)
120×120×厚さ25mm(付属ファン)
ファン回転数
1200rpm±10%
ノイズ
16.0dBA
風量

43.96CFM

ファン接続
ファン用3ピン
対応CPU
intelソケット775/1156/1155/1366
AMDソケット754/939/940/AM2/AM2+/AM3
ヒートパイプ
8mm径×3本(ダイレクトヒートパイプ方式)
本体重量
530g
付属品
グリス、日本語マニュアル
パッケージ寸法・重量
175×105×240mm・990g

製品の特徴

PC COOLERブランドダイレクトヒートパイプ仕様

12cmサイドフローCPUクーラー

シャークスキン(鮫肌)仕様のアルミフィン
放熱効果を高めるシャークスキン(鮫肌)仕様のアルミフィンを採用。

8mm径ヒートパイプ3本使用

intel/AMD両対応のユニバーサル仕様

パックプレートによる固定
付属のパックプレートによる固定方式を採用

RoHS対応の環境配慮型プロダクト




KOZUTI「小槌」 全高わずか40mm、冷却重視の超ロープロファイルCPUクーラー scythe:SCKZT-1000

KOZUTI「小槌」

全高40mm、10mm厚8cmファン搭載冷却重視系超ロープロファイルCPUクーラー、intel/AMD両対応

仕様概略

この製品の販売を終了しました。

型番・JAN
SCKZT-1000 JAN:4571225048352

サイズ・・・図示
110×103×高さ40mm(クーラー全体)
80×80×厚さ10mm(付属ファン)
ファン回転数
800±30% 〜 3300rpm±10%(PWM方式)
ノイズ・風量
8.2dBA / 6.0CFM 〜 32.5dBA / 24.82CFM
対応CPU
intelソケット 775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366
AMDソケット AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2
ヒートパイプ

6mm径×3本
重量
250g

付属品
グリス、日本語マニュアル
パッケージサイズ・重量
170×117×48mm・375g

製品の特徴

全高わずか40mm、冷却重視の超ロープロファイルCPUクーラー

S.F.M.S「Stealth Fan Mounting Structure」
ステルスファンマウント構造採用

mini-ITXスリムケースなどのSFF(スモールフォームファクタ)環境を想定し、ファンをフィン構造物の直下に埋め込む設計を採用。
これにより全高40mmという超ロープロファイルサイズを実現しました。

トップフロータイプでCPUソケット周辺の熱の滞留を防ぎます

E.I.S(Easy Installation with Screw)
簡単ネジ止め固定方式採用。
バックプレート不要のネジ止め方式を採用することで容易かつ確実な取付が可能です。

新開発10mm厚8cmファン搭載
回転数はPWMコントロールにより800〜3300rpmの間で負荷に応じた自動可変となります。

intel/AMDユニバーサル対応

RoHS対応の環境配慮型プロダクト




LGA1156用 ヒートシンクバックプレート AINEX:BS-1156

在庫限り

特徴

Intel純正LGA1156/LGA1155/LGA1150リテールクーラー専用です。
標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適。
マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。

バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。

スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。
スプリングネジ固定タイプ
マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。(ナット台座部分を除く)

仕様

内容物
プレート本体

スペーサーネジ×4
スプリング×4
Eリング×4

補足

2012年6月下旬出荷分より、バックプレートの形状が変わりました。LGA1155対応になりました。詳細はサポートページをご覧ください。
スプリング、Eリング、スペーサーネジはBS-775と共通です。
「ヒートシンクバックプレート」とは「ヒートシンク固定のためのバックプレート」を意味しています。

ご注意

Intel純正のLGA1156/LGA1155/LGA1150用リテールクーラー専用です。(LGA1155/LGA1150はv3版よりサポートします)
必ず取扱説明書をご覧の上、ご使用願います。
バックプレートに干渉する部品がマザーボード上にないか確認してください。
本製品は汎用品であり、全ての組み合わせにおいて動作を保証するものではありません。
本製品の不良または取り付けミスによりその他の部品を破損した場合、補償など一切いたしかねますのでご了承ください。ご利用は自己責任でお願いいたします。
グリスは別途ご購入ください。(GS-01、AS-04A、AS-05など)




White FOX Universal Socket CPUクーラー 銅ベース+アルミ製ヒートシンク+4本のヒートパイプ 12cm角静音ファンを採用、TDP 130W 対応 Spire:White FOX(SP602B3)

White FOX Universal Socket CPUクーラー 銅ベース+アルミ製ヒートシンク+4本のヒートパイプ 12cm角静音ファンを採用、TDP 130W 対応 Socket : LGA775 & AM2 & 754 & 939 & 940用




マザーボード用ブザーユニット AINEX:BZ-01

マザーボードの試験などに大変便利!

ブランド

Ainex

製品名
マザーボード用ブザーユニット

型番
BZ-01

特徴

検証マニアシリーズ
マザーボードの試験などに大変便利なショートケーブル付ブザーユニットです。
マザーボード上のスピーカー端子に接続します。

ケースに固定する必要もなく、簡単に取り付けできます。

仕様

極性 (極性に関係なく鳴ります)
プラス: 黒 (スピーカーに+記号有)

マイナス: 白
結線仕様

1番: 黒
2番: NC
3番: NC
4番: 白
RoHS指令準拠




40x40x10mm 3pin 12V DC FAN

Parameters:
Dimensions: 40x40x10mm
Connector: 2510-3P
Rated Voltage: DC 12V

Rated Current: 0.08 Amp
Rated Speed: 6000rpm±10%
Air flow:7.9CFM±10%
Noise: 27dBA±10%
Bearing Type: Sleeve
Life: 35000 hours
Cable Lenght: 25cm
Weight: 14g